面議
2024-08-08
面議
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1、配合公司銷(xiāo)售人員完成相關(guān)項目的溝通。負責所有的技術(shù)支持工作,包括與用戶(hù)的技術(shù)交流、技術(shù)方案編寫(xiě)、技術(shù)方案宣講等;
2、配合公司完成相應項目的投標。標書(shū)的技術(shù)應答、技術(shù)協(xié)議的編制。
3、做好售前測試工作,及用戶(hù)溝通、需求反饋等,并完成技術(shù)方案的編制。
4、做好項目的技術(shù)服務(wù)與支持,如技術(shù)交流、培訓、產(chǎn)品安裝指導等
5、認真按時(shí)完成部門(mén)主管安排的其他所有工作。
1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、電氣工程、測控及相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、具有1年以上售前,售后崗位及相關(guān)工作經(jīng)驗;
3、熟練掌握供配電、電力電子、電氣控制等相關(guān)知識;
4、具有電子裝配、線(xiàn)路板調試的相關(guān)認證培訓經(jīng)歷;
5、能熟練使用配電系統常用工具(如萬(wàn)用表、電能質(zhì)量分析儀)及其他測試儀器等;
6、做過(guò)電能質(zhì)量方面(APF/SVG)調試、售后,優(yōu)先錄用;
7、身體健康,精力充沛,思維靈活。
8、 優(yōu)秀應屆畢業(yè)生亦可。
2024-11-06
面議
1、負責公司產(chǎn)品硬件架構設計、芯片選型、原理圖設計以及PCB設計和調試;
2、參與新產(chǎn)品設計方案的制定和評審;
3、負責公司相關(guān)產(chǎn)品的硬件部分的設計、開(kāi)發(fā)和后期調試;
4、硬件技術(shù)開(kāi)發(fā)相關(guān)的外協(xié)工作接口及跟蹤,積極配合、協(xié)調產(chǎn)品的轉產(chǎn)工作,跟蹤、分析并解決產(chǎn)品在生產(chǎn)和使用過(guò)程中暴露出的問(wèn)題;
5、產(chǎn)品相關(guān)硬件技術(shù)文檔的編制;
6、參與和配合公司其他部門(mén)的認證、測試等工作。
1、有良好的模擬電路和數字電路理論基礎;
2、熟悉CPLD、FPGA、ARM;
3、熟練使用Altium Designer、Pspice、Saber等軟件;
4、有單片機、DSP、ARM等其中之一的單板硬件和底層軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗;
5、精通SCR、IGBT等電力電子器件驅動(dòng)、保護電路設計;
6、熟悉EMC相關(guān)知識;
7、工作踏實(shí)認真、責任心強,熱愛(ài)單板硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā);
2024-12-18
面議
2024-12-18